近日行业消息人士称，台积电正在进军海外芯片制造领域，其位于美国亚利桑那州的新工厂仍然存在问题，因此对日本作为生产基地的看法越来越乐观。对此台积电指出，亚利桑那州晶圆厂、日本熊本晶圆厂，以及将在德国建造的晶圆厂，三者在厂区地理位置、建设规划和规模不一样，本质上不能互相比较。
消息人士称，台积电对于在日本发展的信心持续增强，台积电确保在日本的首座晶圆厂进展加速，同时也考虑扩充产能，以及在日本兴建第2座晶圆厂，可能包括生产更先进芯片。
消息人士称，台积电在亚利桑那州感到沮丧，该公司一直在努力为艰苦的芯片制造行业招募工人，并且在从中国台湾引进工人的努力上面临工会的阻力。
台积回复表示，台积电拓展全球制造版图，是基于客户需求、市场商机、运营效率、政府支持水平和成本经济等多方面考虑，目前台积电投资地区，都是为了支持客户需求，并应对半导体技术长期需求的结构性增长。
台积电强调，美日德三厂在厂区地理位置、建设规划和规模上都不一样，从本质上三者不能互相比较。
台积电指出，亚利桑那州半导体晶圆厂代表美国半导体产业的重要里程碑，建成时，亚利桑那州半导体晶圆厂将成为美国最先进的半导体制造设施。
不久前，台积电董事长刘德音指出，对台积电在任何地方的拓展都没有担忧。
（校对/孙乐）
