近日行业消息人士称,台积电正在进军海外芯片制造领域,其位于美国亚利桑那州的新工厂仍然存在问题,因此对日本作为生产基地的看法越来越乐观。对此台积电指出,亚利桑那州晶圆厂、日本熊本晶圆厂,以及将在德国建造的晶圆厂,三者在厂区地理位置、建设规划和规模不一样,本质上不能互相比较。
消息人士称,台积电对于在日本发展的信心持续增强,台积电确保在日本的首座晶圆厂进展加速,同时也考虑扩充产能,以及在日本兴建第2座晶圆厂,可能包括生产更先进芯片。
消息人士称,台积电在亚利桑那州感到沮丧,该公司一直在努力为艰苦的芯片制造行业招募工人,并且在从中国台湾引进工人的努力上面临工会的阻力。
台积回复表示,台积电拓展全球制造版图,是基于客户需求、市场商机、运营效率、政府支持水平和成本经济等多方面考虑,目前台积电投资地区,都是为了支持客户需求,并应对半导体技术长期需求的结构性增长。
台积电强调,美日德三厂在厂区地理位置、建设规划和规模上都不一样,从本质上三者不能互相比较。
台积电指出,亚利桑那州半导体晶圆厂代表美国半导体产业的重要里程碑,建成时,亚利桑那州半导体晶圆厂将成为美国最先进的半导体制造设施。
不久前,台积电董事长刘德音指出,对台积电在任何地方的拓展都没有担忧。
(校对/孙乐)